高速精密切断機
高速精密切断機/手動卓上タイプ・試料切断に威力を発揮!
特 長
研究分野むけに開発し、基礎試料の切断、物性研究の結晶体切断、電子顕微鏡試料の薄片切り出し、その他電子材料・セラミックス・各種金属の試料切断に適した卓上精密切断機です。
X軸方向(ワークテーブル左右移動)、Y軸方向(ワークテーブル前後移動)、Z軸方向(主軸上下移動)の移動が行え、さまざまな切断に対応できます。
1.スピンドル上下機構と精密スライドテーブルにより、
トイシ上下(ひと目盛り1/10mm)、
ワークテーブル左右(ひと目盛り4/100mm)
の測定移動が行えます。
2.クリアーカバーインターロック(安全装置)が標準装備。
3.完全カバー型で、水溶性研削液の霧散がありません。
4.卓上型の省スペース設計です。
5.ペーパーフィルタが標準付属品となりました。
付属バイス<バイス口開き:0~25mm>
※口開き幅は、別途製作可能です。
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■オプション各種
[平面回転バイス]
ダブルクランプバイスに左右90度まで回転する平面台座を組み合わせたもの。 角度切断を微調整する作業に便利です。
[キャスター付き専用台]
専用の台を使用することにより、機械の移動が簡単になり、作業性が良くなります。
[主軸回転可変装置]
周波数を変更することにより、主軸の回転数を任意に設定することができます。
切断方式
トイシの上下位置(Z軸)を任意の高さに固定し、バイスが載っているテーブルがトイシに向かって水平(Y軸)に切込んでいく切断方式です。(トイシは固定で切断素材をトイシに向かって動かします)テーブルは左右(X軸)にも動き、平行試料などの試験片や長手方向の板物切断にも応用ができ、さまざまな形状の安定した精密切断が行えますが、角度をつけた切断には不向きとなります。
HS-25型 標準仕様
標準付属品
主要特別仕様
本体内部機構
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