研究分野むけに開発し、基礎資料の切断、物性研究の結晶体切断、電子顕微鏡試料の薄片切り出し、その他電子材料・セラミックス・各種金属の試料切断に適した卓上精密切断機です。
X軸方向(ワークテーブル左右移動)、Y軸方向(ワークテーブル前後移動)、Z軸方向(主軸上下移動)の移動が行え、さまざまな切断に対応できます。
特 長
1.スピンドル上下機構と精密スライドテーブルにより、
トイシ上下(ひと目盛り1/10mm)、
ワークテーブル左右(ひと目盛り4/100mm)
の測定移動が行えます。
2.クリアーカバーインターロック(安全装置)が標準装備。
3.完全カバー型で、水溶性研削液の霧散がありません。
4.卓上型の省スペース設計です。
付属バイス<バイス口開き:0~25mm>
※口開き幅は、別途製作可能です。
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■オプション各種(下スクロールで写真がご覧いただけます)
[平面回転バイス]
ダブルクランプバイスに左右90度まで回転する平面台座を組み
合わせたもの。角度切断を微調整する作業に便利です。
[キャスター付き専用台]
専用の台を使用することにより、機械の移動が簡単になり、作業
性が良くなります。
[内臓式主軸回転可変装置]
周波数を変更することにより、主軸の回転数を任意に設定すること
ができ、チップソーなどの刃物の使用も可能になり、使用範囲が
広がります。
HS-25A型 標準仕様
| 標準切断能力 | ○□パイプ材25mm ●■ムク材20mm ■■板材5mm×50mm |
| 簿片切出し | φ20mmで0.1mm(硬質金属の場合) |
| 切断精度 | SK鋼φ20mm切断面で直角度0.05mm 平行度0.1mm |
| ワークテーブル移動X・Y | 左右方向60mm(手動)・切込方向150mm(手動) |
| スピンドル移動Z | 上下方向55mm(手動) |
| 自動切込/戻り速度 | 毎分3~47mm/3~57mm(50/60Hz)・無段階変速 |
| 切断砥石径 | 最大φ150mm |
| 砥石フランジ径 | φ80mm |
| 主軸径/回転数 | φ25.4mm/3400rpm(50Hz)/4100rpm(60Hz) |
| 主軸動力 | AC200V・3相・400W |
| クーラントポンプ/タンク | AC200V・単相/10W/本体内蔵式 |
| 機械の大きさ | 620mm×670mm×580mm(幅×奥行×高) |
| 機械重量 | 85kg |
| 付属品 | 専用バイス、テスト用切断砥石1セット、ファインクール1本、スピンドル油1本、主軸ストッパー |